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3D NAND趨勢下以及控制芯片廠的支持,2017年將是3D SSD爆發期

文章出處:責任編輯:人氣:發表時間:2016-9-22 17:30:34【

隨著3D技術的快速發展,國際控制芯片廠Marvell早已分別針對SATA和PCIe接口推出88NV1140、88NV1120、88SS1074、88NV1160等SSD控制芯片,均采用28nm工藝,且第三代較為成熟的LDPC糾錯技術,支持15nm TLC和3D TLC NAND,將P/E擦寫提高到2000次,強化了TLC的使用壽命。

臺系控制芯片廠慧榮2016年初推出的SM2246EN僅支持3D MLC NAND和SATA接口,為了更好對3D NAND的支持,6月份推出了一款支持主流2D/3D TLC NAND以及SATA接口的SSD控制芯片SM2258,現在已出貨給客戶,8月份又針對PCIe接口推出了一款支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片SM2260,完善了對3D NAND的支持。另外,群聯也推出了支持3D NAND和PCIe接口的SSD控制芯片PS5008,同時還將S3110-S11T也升級為支持3D NAND。

在3D NAND發展趨勢下,以及Marvell、慧榮、群聯等增加對3D NAND的支持,國內存儲廠商江波龍推出了一款基于3D TLC NAND的3D SSD,搭載的是Marvell 1120控制芯片,預計9月份開始量產出貨,威剛也發布了一款SU800系列3D SSD,預計金士頓、創見、影馳、金泰克等3D SSD產品不久也會陸續上市,中國閃存市場ChinaFlashMarket預計2016年3D SSD僅占整體出貨的20%左右,到2017年將迎來3D SSD爆發元年,3D SSD出貨比例有望激增至40%。

主要控制芯片廠支持3D NAND的SSD控制芯片參數表

主要控制芯片廠支持3D NAND的SSD控制芯片參數表

2016年主要的3D SSD產品參數表

2016年主要的3D SSD產品參數表

5.SSD市場需求強勁,2017年SSD存儲密度將超過600億GB當量

2016年SSD需求表現強勁,在TLC SSD低價刺激下,用戶由HDD向SSD更換需求不斷增加,且容量向240GB以上普及,中國閃存市場ChinaFlashMarket預計消費類零售市場SSD出貨量將達3500萬塊,每塊的存儲密度在240GB左右;受惠二合一、超極本等配置SSD需求持續升溫,中國閃存市場ChinaFlashMarket預計PC OEM市場SSD出貨數量將達7500萬塊,每片存儲密度在300GB左右,全球消費類市場SSD出貨量將超過1。1億塊,正在快速吞噬HDD市場份額。

SSD 市場存儲密度增長趨勢

SSD 市場存儲密度增長趨勢

服務器市場包括企業和數據中心應用,SSD出貨量將達到1600萬塊,每片存儲密度均超過1TB,預計2016年全球SSD存儲密度約470億GB當量,大約占NAND Flash總產量1200億GB當量的39%,2017年將超過600億當量。


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